“大尺寸硅片超精密磨削技術(shù)與裝備”項目榮獲2019年度國家技術(shù)發(fā)明二等獎

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發(fā)布日期：2021-04-28

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簡介：

2020年1月10日，2019年度國家科學(xué)技術(shù)獎在京揭曉，“大尺寸硅片超精密磨削技術(shù)與裝備”項目榮獲2019年度國家技術(shù)發(fā)明二等獎。主要研究內(nèi)容為磨床結(jié)構(gòu)設(shè)計與分析、金剛石砂輪研制、硅片面型控制系統(tǒng)、硅片高效低損傷超精密磨削工藝等，并研制出國內(nèi)首臺大尺寸硅片雙主軸三工位全自動磨床和大尺寸硅片磨拋一體化機床等設(shè)備，填補國內(nèi)?300mm硅片超精密磨削技術(shù)和設(shè)備的空白，為硅片高精度、高質(zhì)量和高效率的工業(yè)化生產(chǎn)提供了技術(shù)支持。